Électronique: généralités


MICROSYSTÈMES, technologie

  • Écrit par 
  • Daniel HAUDEN
  •  • 3 764 mots
  •  • 11 médias

Dans le chapitre « De la microélectronique aux microsystèmes »  : […] La microélectronique s'est développée à partir des années 1960 sur le concept du transistor, en particulier M.O.S. (metal-oxide-semiconductor), et selon la technologie de fabrication dite « planar » permettant un réalignement automatique des différentes couches technologiques mises en œuvre lors de la réalisation du circuit intégré […] Lire la suite☛ http://www.universalis.fr/encyclopedie/microsystemes-technologie/1-de-la-microelectronique-aux-microsystemes/

MICROÉLECTRONIQUE

  • Écrit par 
  • Claude WEISBUCH
  •  • 13 717 mots
  •  • 23 médias

La microélectronique et l'informatique n'en finissent pas de surprendre par leurs performances dans les domaines tant technique qu'économique. De nombreux secteurs d'activité ont été profondément modifiés par leurs impacts et de nouvelles avancées, qui révolutionneront les modes de vie des hommes, sont encore attendues. Inventé vers 1975 et […] Lire la suite☛ http://www.universalis.fr/encyclopedie/microelectronique/#i_0

NANOTECHNOLOGIES

  • Écrit par 
  • Claude WEISBUCH
  •  • 6 299 mots
  •  • 5 médias

Dans le chapitre « Les nanotechnologies obtenues par miniaturisation : les technologies de l'information et des communications »  : […] Les T.I.C. comprennent des éléments de traitement de l'information (microprocesseurs), des systèmes de stockage d'information (mémoires dynamiques à accès aléatoire – DRAM –, disques durs magnétiques, CD-ROM...) et des composants pour communiquer (câbles, signaux radio, liaisons optiques). Ces technologies progressent spectaculairement grâce […] Lire la suite☛ http://www.universalis.fr/encyclopedie/nanotechnologies/4-les-nanotechnologies-obtenues-par-miniaturisation-les-technologies-de-l-information-et-des-communications/

ÉLECTRONIQUE INDUSTRIE

  • Écrit par 
  • Michel-Henri CARPENTIER
  •  • 14 402 mots
  •  • 8 médias

L'électronique intervient aujourd'hui dans la vie quotidienne de chacun, que ce soit avec le téléphone mobile ou avec l'ordinateur personnel, le téléviseur ou le lecteur de disques compacts. L'utilisation du mot électronique dans sa présente acception est relativement récente : jusqu'à la fin des années 1950, ce vocable se rapportait le plus […] Lire la suite☛ http://www.universalis.fr/encyclopedie/industrie-electronique/#i_0


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Microélectronique : transistors du futur

Microélectronique : transistors du futur

dessin

Les nouveaux transistors envisagés pour l'ère de la nanoélectronique : le transistor à double grille et le transistor à grille enveloppante (surrounding gate). Le mouvement des électrons étant très confiné verticalement par rapport à celui des transistors classiques, les... 

Crédits : Encyclopædia Universalis France

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Microélectronique : méthode de fabrication des composants

Microélectronique : méthode de fabrication des composants

dessin

Principe de fabrication des différents éléments d'un circuit intégré. Que ce soit un transistor (a), une résistance (b) ou un condensateur (c), ces composants sont constitués de silicium dopé (impuretés « donneuses » d'électrons ou silicium dopé n ; impuretés « acceptrices »... 

Crédits : Encyclopædia Universalis France

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Informatique : réalisation de portes logiques

Informatique : réalisation de portes logiques

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Opérations logiques effectuées avec des transistors. En a, porte logique « et » qui indique, en sortie, une tension logique « 1 » lorsque les deux entrées sont au niveau logique « 1 ». Pour l'obtenir, il suffit de mettre en série deux transistors. Il faut qu'ils conduisent tous deux le... 

Crédits : Encyclopædia Universalis France

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Microélectronique : mémoires et microprocesseurs

Microélectronique : mémoires et microprocesseurs

tableau

Évolution des mémoires et des microprocesseurs, selon le roadmap, la feuille de route de l'industrie des semiconducteurs (2001). 

Crédits : Encyclopædia Universalis France

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Microélectronique : facteurs de développement

Microélectronique : facteurs de développement

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L'essor de la microélectronique est lié à quatre facteurs clés : l'intégration (nombre de transistors par puce), la réduction du coût des composants, le rendement de fabrication et la fiabilité. Chacun d'entre eux a progressé d'un facteur cent millions depuis les années 1960, période... 

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Microélectronique : défis de la miniaturisation

Microélectronique : défis de la miniaturisation

tableau

Évolution attendue, à l'horizon 2014, des circuits intégrés imposée par une miniaturisation accrue. Celle-ci montre de nombreuses difficultés à partir de 2005 (constituant, selon les termes des industriels, le « mur de briques » ou red brick wall) pour atteindre les performances... 

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Microélectronique : transistor à effet de champ.

Microélectronique : transistor à effet de champ.

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Transistor à effet de champ. En a, principe de fonctionnement d'un transistor à effet de champ. Le passage de courant dans un « canal » conducteur est contrôlé par un champ électrique appliqué par une électrode (la « grille ») placée au-dessus du canal. Ce dernier est constitué par... 

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Microélectronique : surface de la puce en technologie « ultime »

Microélectronique : surface de la puce en technologie « ultime »

tableau

Ce tableau montre la surface de la puce de silicium, en technologie « ultime » (vers 2015), nécessaire pour satisfaire les besoins en mémoire et la puissance de calcul de certaines applications. 

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Ordinateur : architecture de von Neumann

Ordinateur : architecture de von Neumann

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En a, principe de l'architecture de von Neumann, définie par ce mathématicien américain en 1945, sur laquelle repose encore le fonctionnement de l'ordinateur. Celle-ci repose sur quatre éléments : l'unité arithmétique, la mémoire d'instructions et de données, une unité de contrôle (qui... 

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Circuit intégré : interconnexions métalliques

Circuit intégré : interconnexions métalliques

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Schéma des interconnexions métalliques d'un circuit intégré vers 2005. Établies sur onze niveaux de fils conducteurs à partir de 2005, celles-ci doivent permettre d'obtenir une fonctionnalité maximale. Ces liaisons sont hiérarchisées : au fur et à mesure qu'elles sont distantes du... 

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Microélectronique : loi de Moore

Microélectronique : loi de Moore

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Évolution des circuits intégrés (microprocesseurs, mémoires DRAM et réseaux de portes logiques) depuis les années 1970, qui se matérialise par une augmentation exponentielle du nombre de bits pour les mémoires ou du nombre de transistors pour les microprocesseurs et les réseaux de portes... 

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Microélectronique : évolution des matériaux utilisés

Microélectronique : évolution des matériaux utilisés

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Dans les années 1960, il suffisait du semiconducteur silicium (Si), de l'aluminium (Al) et de la silice (SiO2) pour fabriquer tous les éléments des circuits intégrés. Le silicium polycristallin (Si poly), un semi-métal, a ensuite été utilisé à partir de 1970 pour assurer le contact... 

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Microélectronique : mémoire dynamique à accès aléatoire

Microélectronique : mémoire dynamique à accès aléatoire

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En a, schéma de principe d'une mémoire DRAM (dynamic random access memory), constituée d'un ensemble de cellules dans lesquelles l'information est stockée. En b, cellule de la mémoire : le transistor est commandé par la ligne de sélection, et alimenté par la colonne de données. Pour... 

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Microélectronique : mouvement des électrons dans le canal conducteur

Microélectronique : mouvement des électrons dans le canal conducteur

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En a, les électrons dans le canal d'un transistor classique sont nombreux et subissent de nombreux chocs qui réduisent la phase de l'onde associée à chaque électron. De ce fait, on peut donc réduire la trajectoire d'un électron par une succession de trajectoires rectilignes entre les chocs.... 

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Microsystèmes : principe de la couche « sacrifiée »

Microsystèmes : principe de la couche « sacrifiée »

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La dissolution chimique d'une couche intermédiaire de silice tendre (SiO2), dite couche sacrifiée, permet de libérer la partie mobile d'un microsystème. 

Crédits : Encyclopædia Universalis France

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Microélectronique : fabrication d'un inverseur CMOS

Microélectronique : fabrication d'un inverseur CMOS

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Quelques étapes des procédés technologiques de fabrication d'un inverseur CMOS (complementary metal oxide semiconductor). Celles-ci illustrent les innovations qui ont fait le succès de ces procédés : la fabrication collective, couche par couche, des composants et le réalignement... 

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Microélectronique : transistors du futur

Microélectronique : transistors du futur
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Microélectronique : méthode de fabrication des composants

Microélectronique : méthode de fabrication des composants
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Informatique : réalisation de portes logiques

Informatique : réalisation de portes logiques
Crédits : Encyclopædia Universalis France

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Microélectronique : mémoires et microprocesseurs

Microélectronique : mémoires et microprocesseurs
Crédits : Encyclopædia Universalis France

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Microélectronique : facteurs de développement

Microélectronique : facteurs de développement
Crédits : Encyclopædia Universalis France

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Microélectronique : défis de la miniaturisation

Microélectronique : défis de la miniaturisation
Crédits : Encyclopædia Universalis France

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Microélectronique : transistor à effet de champ.

Microélectronique : transistor à effet de champ.
Crédits : Encyclopædia Universalis France

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Microélectronique : surface de la puce en technologie « ultime »

Microélectronique : surface de la puce en technologie « ultime »
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Ordinateur : architecture de von Neumann

Ordinateur : architecture de von Neumann
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Circuit intégré : interconnexions métalliques

Circuit intégré : interconnexions métalliques
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Microélectronique : loi de Moore

Microélectronique : loi de Moore
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Microélectronique : évolution des matériaux utilisés

Microélectronique : évolution des matériaux utilisés
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Microélectronique : mémoire dynamique à accès aléatoire

Microélectronique : mémoire dynamique à accès aléatoire
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Microélectronique : mouvement des électrons dans le canal conducteur

Microélectronique : mouvement des électrons dans le canal conducteur
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Microsystèmes : principe de la couche « sacrifiée »

Microsystèmes : principe de la couche « sacrifiée »
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Microélectronique : fabrication d'un inverseur CMOS

Microélectronique : fabrication d'un inverseur CMOS
Crédits : Encyclopædia Universalis France

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