Ce sujet est traité dans les articles suivants :
Écrit par : Frédéric PÉTROT, Franck WAJSBÜRT
Dans le chapitre "Principe du processus de réalisation CMOS" : … électriques que l'aluminium, mais il est plus difficile à mettre en œuvre. *Protection du circuit. Lorsque toutes les couches sont posées, la galette est recouverte d'une couche de nitrure de silicium isolant, très résistant aux produits chimiques. Cette couche est toutefois percée pour qu'on puisse souder le circuit aux broches du boîtier… Lire la suiteÉcrit par : Jacques DUNOGUÈS, Michel POUCHARD
Dans le chapitre "Autres dérivés" : … au-delà de 2 500 0C). Il entre dans la fabrication des céramiques de type SiC−SiC. Le *nitrure SiÉcrit par : François CABANNES
Dans le chapitre "Élaboration des matériaux" : … certains matériaux ; la nitruration de pièces en silicium fournit, par exemple, des pièces en *nitrure de silicium qui conservent une grande dureté jusqu'à plus de 1 850 0C dans l'azote et ne sont pas oxydées à 1 300 0C. La fusion de zone est une technique qui permet d'obtenir les matériaux les plus purs, d'… Lire la suite
Accueil - Contact - À propos
Consulter les articles d'Encyclopædia Universalis :
0-9
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
Consulter les articles d'Encyclopædia Britannica.
© 2012, Encyclopædia Universalis France S.A. Tous droits de propriété industrielle et intellectuelle réservés.