Objets « intelligents » de petite dimension – leur taille varie du centimètre à la dizaine de micromètres (1 μm = 10—6 m) – les microsystèmes présentent une fonction bien identifiée et sont élaborés par des technologies de fabrication collectives, dites en « parallèle » (batch-processing), déjà bien maîtrisées en microélectronique. Ils sont issus des besoins de miniaturisation de systèmes volumineux, coûteux à fabriquer et à utiliser, pour de nouveaux usages nécessitant une meilleure conformité fonctionnelle et une meilleure portabilité (systèmes dits nomades). Le concept de base est fondé sur une approche de la miniaturisation dite « du haut vers le bas » (top down). L'évolution principale des fonctions, au-delà de l'électronique, est l'introduction de la micromécanique utilisant des parties mobiles (ressorts, poutres, rotors, etc.), de l'optique et de l'intelligence (logiciels enfouis) dans les microsystèmes en appliquant les technologies de la microélectronique. Ces nouveaux outils assurent généralement un lien entre les nanotechnologies (technologie capable d'élaborer des objets structurés à l'échelle du nanomètre, soit 10—9 mètre ; cf […]
Autres références
« MICROSYSTÈMES, technologie » est également traité dans :
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MICROROBOTS
Auteur :
Philippe BIDAUD
D'une *manière générale, on désigne par microrobots des systèmes qui, du fait des contraintes dimensionnelles qu'ils subissent, ne peuvent pas être conçus à l'aide des technologies classiques utilisées dans les robots macroscopiques, mais avec les microtechnologies voire les nanotechnologies. Les domaines d'application potentiels des microrobots…
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NANOTECHNOLOGIES
Auteur :
Claude WEISBUCH
Dans le chapitre "Que sont les nanotechnologies ?" : …
se préoccupent donc de mise en œuvre pour la fabrication de masse et de l'impact sur un marché. *En appliquant les modes de fabrication collectifs de la microélectronique à des systèmes variés (accéléromètres déclencheurs d'airbags de voiture, systèmes à micromiroirs multiples pour la projection vidéo, etc.), on obtient des microsystèmes, d'une…
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PUCES À ADN ET LABORATOIRES SUR PUCE
Auteurs :
Michel BELLIS, Claude VAUCHIER
*Les progrès techniques, en particulier la miniaturisation, ont permis le développement d'appareillages d'analyse performants pour les biologistes. Après la puce à ADN (appelée ainsi par analogie avec les circuits intégrés), mise au point au début des années 1990 et permettant d'effectuer sur une surface de…
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PUCES À PROTÉINES
Auteur :
Eric QUÉMÉNEUR
*Après les puces à ADN et les puces à anticorps, de nouvelles applications voient le jour pour ces dispositifs miniatures qui permettent de traiter des milliers d'échantillons en quelques heures. C'est maintenant l'analyse du protéome, c'est-à-dire de l'ensemble des milliers de protéines codées directement ou indirectement par un génome, que les…
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ROBOTS
Auteur :
Philippe COIFFET
Dans le chapitre "Robotique" : …
transportant jusqu'à environ une tonne sur des distances de plusieurs mètres, et vers « le bas » *en élaborant de tout petits robots pouvant contrôler des déplacements de l'ordre du micromètre dans quelques centimètres cubes, constituant ainsi ce qu'on nomme lamicrorobotique. On a encore tenté de réduire d'un facteur 10 à 100 ces…
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Bibliographie
S. Basrour, S. Ballandras, L. Robert & D. Hauden, « Mechanical Characterization of microgrippers realized by LIGA Technique », in IEEE Digest of Tech. Papers for the Int. Conf. On Solid State Sensors and Actuators-Transducers'97, pp. 599-602, 1997
M. Despart & P. Vettiger, « Micro-Nanosystem Technology for Probe-based Data Storage », in MST News, no 3, pp. 10-12, juin 2003
J. E. Ford, C. C. Chaung, J. A. Walker, V. Aksyuk, D. J. Bishop & C. Doeir, « Data transmission through a 16-channel micro-opto-mechanical wavelength add/drop switch », in Solid State Sensors and Actuators Workshop, pp. 11-12, 1998
A. Fuchs, M. Bruel & H. Wicht, « DNA chips, a breakthrough in high throughput genetic analysis », in MST News, no 4, pp. 18-19, sept. 2000
Guide to the implementation services of the Canadian Microelectronics Corporation GICIS 3.0 CMC, Carruthers Hall, Queen's University, Kriston (Canada), janv. 1987
J. Ji & K. D. Wise, « An implantable CMOS circuit interface of multiplexed microelectrode recording arrays », in IEEE J. of Solid State Circuits, vol. 27, no 3, mars 1992
J. F. Manceau, S. Biwersi & F. Bastien, « On the generation and identification of travelling waves in non –circular structures. Application to innovative piezoelectric motors », in Journal of Smart Materials and structures, vol. 7, pp. 337-344, 1998
K. E. Petersen, « Silicon as a mechanical material », in Proc. of the IEEE, no 70, pp. 420, 1982
W. Simon, A. Lauer, B. Schaunenwecker & A. Wien, « EM design of an isolated coplanar RF Cross for MEMS switch matrix applications », in 4th Topical Meeting on Silicon Macrolithic Integrated Circuits in RF Systems, pp. 162-165, avril 2003
Y. C. Tai, L. S. Fan & R. S. Muller, « IC-processed micromotors : design technology and testing », in Proc. of the IEEE Micro-Electro-Mechanical Systems Workshop, pp. 1-6, Salt Lake City, Utah, févr. 1989
B. Wenks, B. Wagner, G. U. Jansen & E. Orsier, « Customer Support and design service for physical measurment Systems », in MST News, no 2, 1998, pp. 30-31, avril 2000.
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