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Écrit par : Daniel HAUDEN
Dans le chapitre "De la microélectronique aux microsystèmes " : … proportionnellement à leur miniaturisation : il est de plus de 50 000 par tranche de silicium. *Parallèlement, la miniaturisation de composants et de systèmes mécaniques et micromécaniques est restée fondée sur des méthodes de fabrication traditionnelles – certes améliorées du point de vue de leur précision d'usinage et d'assemblage – dites en… Lire la suite
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