Ce sujet est traité dans les articles suivants :
Écrit par : Frédéric PÉTROT, Franck WAJSBÜRT
Dans le chapitre " Limites de l'intégration" : … *Les limites à l'intégration ont pour origine la conjonction de plusieurs facteurs. Certains sont physiques, d'autres sont d'ordre économique… Lire la suiteÉcrit par : Pierre MOUNIER-KUHN
… dominé la technologie I.B.M. pendant les années 1960 avant de céder la place aux circuits intégrés. * Mise au point de transistors avec la technologie MOS, plus économique que la technologie bipolaire. Consommant moins d'énergie, ces transistors permettent de concevoir des circuits plus denses. Des circuits intégrés MOS sont mis au point en 1965.… Lire la suiteÉcrit par : François PÊCHEUX
Dans le chapitre "Point mémoire dynamique (DRAM)" : … pour représenter un point mémoire dynamique DRAM par rapport au point mémoire statique SRAM. *Cette technologie permet ainsi d'obtenir une très grande densité d'intégration. Son principal défaut est lié aux courants de fuite électriques qui, même très faibles, déchargent progressivement le condensateur au cours du temps. Pour pallier ce… Lire la suiteÉcrit par : Claude WEISBUCH
Dans le chapitre "Le circuit intégré (1958-1959)" : … impossible de satisfaire la variété de besoins par des circuits intégrés à la fonctionnalité figée. *L'histoire a tranché : l'intégration a permis au contraire de franchir ces limitations et d'aller bien au-delà. L'industrie utilise aujourd'hui des plaquettes de silicium de 30 centimètres de diamètre, ensuite découpées en une ou quelques centaines… Lire la suiteÉcrit par : Claude WEISBUCH
Dans le chapitre "La miniaturisation du microprocesseur" : … puce de silicium (ayant typiquement un centimètre de côté), et constituent un circuit « intégré ». *Grâce à une miniaturisation incessante (une nouvelle génération de circuits intégrés apparaît tous les trois ans, correspondant à une augmentation de la densité des composants sur la puce d'un facteur 4), un circuit intégré actuel intègre déjà plus… Lire la suiteÉcrit par : Danièle DROMARD, François PÊCHEUX
Dans le chapitre "La troisième génération : les ordinateurs à circuits intégrés" : … des mémoires (centrales et secondaires). Ces progrès dépendent eux-mêmes de ceux réalisés dans l'*intégration des composants électroniques. L'ensemble des composants électroniques implantés sur un même morceau de silicium est appelé circuit intégré. La densité d'intégration correspond au rapport entre le nombre de composants et la… Lire la suiteÉcrit par : Pierre MOUNIER-KUHN
… pour former un circuit, on grave l'ensemble du circuit sur une pastille homogène de semiconducteur. *L'intégration, c'est-à-dire le nombre de transistors par millimètre carré de circuit, progressera rapidement : elle passera de 10 (circuits SSI, small scale integration) à près de 100 transistors (circuits MSI, middle scale integration… Lire la suite
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