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CIRCUITS INTÉGRÉS

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6.   Aspects économiques de l'intégration

Le marché des semi-conducteurs, bien que fortement instable, croît en moyenne de 14 p. 100 par an depuis 1960. C'est un marché très compétitif et à hauts risques. En effet, en plus de la croissance exponentielle du coût des équipements de gravure proprement dits, il faut investir entre 3 et 5 milliards de dollars par unité de production pour les technologies les plus avancées (locaux sur vérins pour éviter les vibrations et sans poussières pour éviter les trop faibles rendements, postes de travail élaborés...). L'évolution du prix des salles blanches depuis 1970 montre que ce phénomène tend à s'amplifier (fig. 9). Par ailleurs, le développement d'un nouveau processus de fabrication nécessite des efforts considérables en recherche et en développement avant de pouvoir rentabiliser la production. L'exemple des mémoires vives dynamiques (DRAM), qui représentent un des moteurs du marché pour les technologies les plus avancées (l'autre moteur étant constitué par les microprocesseurs), est significatif (fig. 10). Devant ces énormes besoins financiers, les divers industriels du secteur se regroupent au sein de consortiums internationaux.

Parallèlement à ces investissements, à fonctionnalité égale, le prix de vente des circuits intégrés ne cesse de baisser, de manière tout aussi drastique. Par exemple, le prix par bit d'une mémoire dynamique a baissé de 33 p. 100 par an depuis 1970 passant ainsi de 2 centimes de dollars (ou cents) environ en 1970 à quelque 10—5 cent au début du xxie siècle. En outre, la plupart des produits électroniques grand public subissent une obsolescence rapide (les différentes générations de téléphones cellulaires, par exemple), ce qui nécessite de la part des constructeurs des efforts continus en recherche-développement.

Traditionnellement, le marché des microprocesseurs est dominé par les États-Unis et celui des mémoires par l'Asie du Sud-Est. Les grandes sociétés européennes ont trouvé leur place essentiellement dans le domaine de l'intégration des systèmes électroniques grand public non  […]

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« CIRCUITS INTÉGRÉS » est également traité dans :

CIRCUITS INTÉGRÉS - (repères chronologiques)

Écrit par :  Pierre MOUNIER-KUHN

Mise au point du transistor par trois chercheurs américains des Bell Telephone Laboratories – John Bardeen, William B. Shockley et Walter H. Brattain –, qui recevront, pour cette invention, le prix Nobel de physique en 1956. Un transistor est un cristal de semiconducteur (germanium, silicium, etc.) sur lequel sont fixés trois contacts… Lire la suite
PREMIERS BREVETS DE CIRCUITS INTÉGRÉS

Écrit par :  Pierre MOUNIER-KUHN

À partir du milieu des années 1950, les semiconducteurs (diodes et transistors) sont venus progressivement remplacer les tubes électroniques. De plus faible dimension, ils sont très supérieurs en termes de rendement énergétique, de longévité, de fiabilité (problème crucial dans un ordinateur) et aussi de potentiel économique, puisque… Lire la suite
AUTOMATISATION

Écrit par :  Jean VAN DEN BROEK D'OBRENAN

Dans le chapitre "  Composants utilisés dans l'automatisation"  : …  à des résistances, réalisés en couches minces à l'échelle microscopique, portant le nom de *circuits intégrés. Cette technique permet une très grande « densité » des ensembles logiques. Cette densité ne cesse de croître avec les progrès des moyens de production de la microélectronique. On peut ainsi disposer, sur une seule pastille de… Lire la suite
ÉLECTRONIQUE INDUSTRIE

Écrit par :  Michel-Henri CARPENTIER

Dans le chapitre " Évolution des composants"  : …  et à jonction) par William Bradford Shockley, John Bardeen et Walter H. Brattain, et surtout par la* mise au point, en 1958, au sein de la firme Fairchild Semiconductors (par Jean Hoerni), de la technologie « planar » conduisant aux circuits intégrés contenant aujourd'hui des milliards de transistors sur le même petit composant. Le germanium, qui… Lire la suite
KILBY JACK ST. CLAIR (1923-2005)

Écrit par :  Bernard PIRE

…  Milwaukee (Wisconsin) de 1947 à 1958, il rejoint Texas Instruments à Dallas (Texas) en 1958. C'est *pendant l'été de 1958 que Kilby conçoit et construit, à l'aide de matériels empruntés ou bricolés, le premier circuit électronique dont tous les composants sont fabriqués sur un unique échantillon semi-conducteur. Le 12 septembre, il démontre… Lire la suite
MÉMOIRES NUMÉRIQUES

Écrit par :  François PÊCHEUX

Dans le chapitre " Hiérarchie mémoire et système informatique réel"  : …  cédérom, et la clé USB constituent la base de cette hiérarchie. Sur la carte mère se trouvent les *circuits intégrés qui pilotent ces mémoires : ce sont les contrôleurs du disque dur, du cédérom et de la clé USB. On trouve aussi sur la carte mère une mémoire non volatile dite « mémoire CMOS » contenant les informations de configuration de l'… Lire la suite
MICROÉLECTRONIQUE

Écrit par :  Claude WEISBUCH

Dans le chapitre "Le circuit intégré (1958-1959)"  : …  *Le circuit intégré n'est pas un concept aussi fondamental que le transistor : son invention résulte de l'association d'éléments déjà connus, sinon maîtrisés, en réponse à un besoin pratique. Jacques Kilby a décrit son système dans un brevet et des conférences et non dans des revues scientifiques. Comment est-il né ? Dès sa mise au point, le… Lire la suite
MICRO-INFORMATIQUE - (repères chronologiques)

Écrit par :  Pierre MOUNIER-KUHN

… développe un « bureau électronique » et un instrument de pointage rapide : la souris (brevet 1969). * Le mini-ordinateur PDP-8 de D.E.C. (Digital Equipment Corp.) offre une bonne puissance pour 18 000 dollars seulement, une fraction du prix d'un ordinateur central (mainframe). Cela est possible grâce à l'usage de circuits intégrés et à une… Lire la suite
MICROSCOPIE

Écrit par :  Christian COLLIEXJean DAVOUSTÉtienne DELAINPierre FLEURYGeorges NOMARSKIFrank SALVANJean-Paul THIÉRY

Dans le chapitre "Éclairages par réflexion de type métallographique"  : …  inspection et le contrôle de qualité des semiconducteurs assemblés sur les puces électroniques. Ces *circuits électroniques intégrés sont généralement observés par ces modes d'éclairage par réflexion en fond clair et en fond noir à l'aide d'objectif spéciaux à immersion à eau (d'indice n = 1,33) afin d'améliorer la résolution sans… Lire la suite
MICROSYSTÈMES, technologie

Écrit par :  Daniel HAUDEN

Dans le chapitre "Augmentation du couple mécanique et de la puissance dans les micromécanismes"  : …  de forme (bistables), ont été privilégiées pour augmenter le couple et la puissance mécanique. *La réalisation complète d'un microsystème électromécanique intégré impose alors de combiner les technologies microélectroniques et celle d'actionnement qui est alors ajoutée sur le circuit intégré (above integrated circuit, technologie « au-… Lire la suite
MOORE GORDON EARLE (1929- )

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…  carrière d'ingénieur et d'industriel. Faisant partie de l'équipe dirigeante d'Intel jusqu'en 1997, *il a joué un rôle important dans le développement des circuits intégrés et de la micro-informatique. Mais Moore est aujourd'hui plus connu pour ce que l'on appelle la loi de Moore. En 1965, pour une édition spéciale de la revue Electronics … Lire la suite
NANOTECHNOLOGIES

Écrit par :  Claude WEISBUCH

Dans le chapitre "La miniaturisation du microprocesseur"  : …  de circuits électroniques comprenant des transistors, des résistances et des condensateurs. *Tous ces éléments sont fabriqués sur un support en matériau semiconducteur, la puce de silicium (ayant typiquement un centimètre de côté), et constituent un circuit « intégré ». Grâce à une miniaturisation incessante (une nouvelle génération de… Lire la suite
ORDINATEURS

Écrit par :  Danièle DROMARDFrançois PÊCHEUX

Dans le chapitre "La troisième génération : les ordinateurs à circuits intégrés"  : …  L'ensemble des composants électroniques implantés sur un même morceau de silicium est appelé *circuit intégré. La densité d'intégration correspond au rapport entre le nombre de composants et la surface de silicium occupée, pour une technologie de fabrication donnée. L'utilisation des techniques de microprogrammation (cf. infraLire la suite
SEMICONDUCTEURS

Écrit par :  Julien BOK

Dans le chapitre "Technologie"  : …  des cristaux contenant moins d'un atome d'impureté pour 1012 atomes de silicium. Le *cristal est ensuite découpé en plaquettes, et l'on réalise de nombreux dispositifs électroniques sur la même plaquette. Actuellement, on dépasse 3.106 éléments par centimètre carré (fig. 5). Cela est possible grâce aux techniques de… Lire la suite
SYNCHROTRON RAYONNEMENT

Écrit par :  Yves FARGEMarie-Paule LEVELPaul MORINYves PETROFF

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TÉLÉVISION - Nouvelles télévisions

Écrit par :  Dominique NASSE

Dans le chapitre "Les fonctionnalités et l'électronique"  : …  L'électronique des récepteurs de télévision analogique terrestre utilise presque exclusivement des *circuits intégrés spécifiques, sauf pour les tensions et les puissances élevées (balayage ligne des tubes cathodiques, notamment) et pour la tête haute fréquence, qui recourent à des semi-conducteurs discrets. La commande du changeur de fréquence du… Lire la suite

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Médias de cet article dans l'Encyclopædia Universalis :

Circuits intégrés : transistor CMOS Circuits intégrés : silicium de type N et P Circuits intégrés : la diode et son comportement électrique Circuits intégrés : création d'un canal conducteur entre deux zones N Microprocesseur : le Pentium. 4 Circuits intégrés : diamètre de la galette de silicium Circuits.intégrés : longueur minimale du canal du transistor Circuits intégrés : longueur maximale cumulée de métal Circuits intégrés : nombre de portes logiques entre deux registres Circuits intégrés : prix au mètre carré d'une salle blanche. Circuits intégrés : coût de développement d'un procédé de fabrication de mémoire dynamique Circuits intégrés : transistor N Circuits intégrés : séquence photolithographique à résine positive Circuits intégrés : étapes de dopage du substrat P, réalisation d'un caisson N Circuits intégrés : création des zones actives Circuits intégrés : création du polysilicium Circuits intégrés : implantation des zones actives Circuits intégrés : dépôt de l'oxyde épais Circuits intégrés : percement des cuts (trous) Circuits intégrés : dépôt du métal

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